深圳联欧携手NEXENSOR联合参展2024半导体设备年会
文章来源:深圳联欧贸易有限公司 发布时间:2024-09-25 点击量:278 次
作为韩国耐神NEXENSOR和德国MSG的中国区总代理,深圳联欧(Euro-me)将与两家公司共同参加在于2024年9月25~27日在无锡太湖国际博览中心举行的第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)。
CSEAC,是中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会的简称,自创立以来,便以推动中国半导体行业发展为己任,致力于为业界搭建一个专业、高效、前沿的交流展示与合作平台。
作为半导体行业的权威盛会,CSEAC品牌代表着高水准、专业化与国际化。每一届年会都汇聚了国内外顶尖的半导体制造、封测、设备与核心部件、材料供应商等科研机构及行业专家,共同探讨半导体行业的最新技术、市场趋势与发展机遇。
我们的展位号是C1-77。
韩国耐神CEO将在此次展会进行专题演讲(专题一:2024半导体设备与核心部件配套新进展论坛),介绍先进封装最新的3D光学检测技术和方案,时间是9月25日下午16:10~16:30。
此次展会上,我们将展出韩国耐神公司应用于半导体和显示屏行业最新的检测技术:
1. 为半导体先进封装工业提供3D光学测量整体解决方案。
2. 白光干涉扫描传感器- 测量速度仅需1秒,Z向重复精度10nm,可集成在设备中用于批量检测。
3. 干涉法厚度/位移传感器- 使用近红外干涉法,单探头可测量厚度/位移,适用于晶圆测厚等应用。
期待众多新老客户和朋友来访我们的展位,莅临指导,探讨合作!
展出产品:
3D光学测量整体解决方案 3D扫描干涉显微镜
干涉法厚度/位移传感器
此外,我司还将展出德国MSG自动对焦传感器。德国MSG自动对焦传感器应用于面板、玻璃等缺陷检测中,适用于TFT-LCD,OLED,Micro/MiniLED等各种产品。
欢迎新老朋友来我司展位参观和洽谈!
如您对韩国耐神和MSG相关产品和方案有兴趣,请联系:
Martin@euro-me.com Tel:0755-83842035 13632890602